天风证券郭明錤最新研报认为，无论华为能否在9月15日后取得手机零部件，华为在手机市场的竞争力与市占份额均将受到负面影响，最好情境为华为市占份额降低，最坏情境为华为退出手机市场，而APPle、Oppo、Vivo与小米长期可望提升市占份额。因华为手机的零部件规格要求与单价较高，故在中国手机市场的市占份额移转过程中，即便既有华为供货商可取得其他品牌的订单，营收与盈利仍有下修风险。市场份额最终将取得新平衡点，但特定零部件的技术升级趋势也将因华为手机竞争力衰退而明显放缓。

郭明錤认为，华为手机对相机、HDI、存储与5G芯片的零部件规格与单价要求明显高于Android竞争对手，故若华为手机竞争力衰退，上述零部件技术升级趋势将放缓。

1.相机：包括CIS(Sony)、VCM(TDK)、镜头(大立光)与摄像头模块(舜宇光学)。

2.HDI：主要供应方正科技、欣兴、华通、Ibiden。

3.存储：主要供货商包括Samsung、Hynix。

4.5G芯片：包括晶圆代工(台积电)、IC设计(Qualcomm、联发科)。